Apple, teknoloji devi Broadcom ile ABD topraklarında üretilecek milyarlarca yeni çip için çok yıllı stratejik tedarik anlaşması imzaladı. Anlaşma kapsamında, Broadcom'un ABD'deki tesislerinde 5G ve Wi-Fi teknolojilerinde kullanılan RF bileşenleri ve diğer yarı iletkenler üretilecek. Bu hamle, Apple'ın tedarik zincirini ABD'ye kaydırma ve yurt dışı bağımlılığını azaltma hedefinin bir parçası.
Anlaşmanın Kapsamı
Apple'dan yapılan açıklamaya göre, Broadcom ile imzalanan anlaşma, ABD'deki fabrikalarda üretilecek yüz milyarlarca dolarlık çip tedarikini içeriyor. Anlaşma, Apple'ın Broadcom ile daha önceki iş birliğini genişleterek, 5G modemi gibi kritik bileşenlerin yanı sıra, güç yönetimi ve bağlantı çiplerini de kapsıyor. Üretim, Broadcom'un Colorado ve diğer eyaletlerdeki tesislerinde gerçekleştirilecek.
Apple CEO'su Tim Cook, "Bu anlaşma, ABD'de yarı iletken üretimine yatırım yapma ve Amerikan iş gücünü destekleme taahhüdümüzü gösteriyor. Broadcom ile olan ortaklığımız, milyarlarca dolarlık yatırım anlamına geliyor ve binlerce yüksek vasıflı iş yaratacak" dedi. Cook ayrıca, Apple'ın 2030 yılına kadar tedarik zincirini tamamen karbon nötr hale getirme hedefi doğrultusunda, Broadcom'un yenilenebilir enerji kullanımına da önem vereceğini belirtti.
Stratejik Önemi
Apple, son yıllarda tedarik zincirini çeşitlendirmek ve özellikle Asya'ya bağımlılığı azaltmak için adımlar atıyor. Bu anlaşma, hem ABD'de çip üretimini teşvik eden CHIPS Yasası ile uyumlu, hem de Apple'ın kritik bileşenlerde tedarik güvenliğini artırıyor. Broadcom'un 5G ve Wi-Fi teknolojilerindeki uzmanlığı, Apple'ın heyecanla beklenen 5G modem çipi ve diğer bağlantı çözümleri için kritik önem taşıyor.
Analistler, bu anlaşmanın Apple'ın bileşen tedarikinde daha fazla kontrol sahibi olmasını sağlayacağını ve uzun vadede maliyet avantajı getirebileceğini belirtiyor. Ayrıca, ABD'de çip üretiminin artması, küresel çip krizine karşı da bir tampon görevi görebilir.
Broadcom ise bu anlaşma ile Apple'ın en büyük tedarikçilerinden biri olma konumunu pekiştiriyor. Şirketin CEO'su Hock Tan, "Apple ile olan iş birliğimizi derinleştirmekten ve ABD'de yüksek teknoloji üretimini desteklemekten mutluluk duyuyoruz. Bu anlaşma, Amerikan yarı iletken endüstrisi için bir dönüm noktası" ifadelerini kullandı.
Anlaşma, Apple'ın önümüzdeki yıllarda piyasaya süreceği yeni nesil cihazlarda kullanılacak çiplerin büyük ölçüde ABD'de üretileceği anlamına geliyor. Bu durum, hem Apple'ın ürünlerinde 'Made in USA' etiketi kullanmasının önünü açabilir hem de ABD'deki teknoloji üretim ekosistemine canlılık getirebilir.
