Çin merkezli teknoloji devi Huawei, 2031 yılına kadar 1.4 nanometre (nm) seviyesinde yarı iletken üretimine geçmeyi hedeflediğini duyurdu. Şirket, mevcut üretim teknolojisinde lider olan TSMC'ye karşı iddialı bir yol haritası çiziyor. Yeni hedef, Huawei'nin yarı iletken alanındaki bağımsızlık çabalarının bir parçası olarak görülüyor. ABD ambargoları nedeniyle gelişmiş çip tedarikinde zorluk yaşayan şirket, kendi üretim altyapısını geliştirerek pazar payını artırmayı amaçlıyor.
Hedef 1.4 Nanometre
Huawei'nin yarı iletken birimi HiSilicon, 2031 yılına kadar 1.4 nm çiplerin seri üretimine başlamayı planlıyor. Bu teknoloji, mevcut 3 nm ve 5 nm süreçlerine kıyasla transistör yoğunluğunu önemli ölçüde artıracak. Şirket, Ar-Ge yatırımlarını artırarak bu hedefe ulaşmak için yıllık 20 milyar doların üzerinde harcama yapacağını açıkladı. Ayrıca, Huawei'nin Çin'deki yeni üretim tesisleri bu süreçte kilit rol oynayacak.
TSMC ile Rekabet Kızışıyor
Tayvan merkezli TSMC, şu anda 3 nm sürecini seri üretime geçiren ve 2 nm için 2025'te üretime başlamayı hedefleyen dünyanın en büyük bağımsız yarı iletken üreticisi. Huawei'nin 1.4 nm hamlesi, TSMC'nin uzun vadeli yol haritasıyla doğrudan örtüşüyor. Analistler, Huawei'nin kendi üretim altyapısını oluşturmasının, küresel çip pazarındaki dengeleri değiştirebileceğini belirtiyor. Ancak, Çinli şirketin teknolojik sıçrama için gerekli ekipman ve know-how'a erişimi konusunda ciddi engeller bulunuyor. ABD ve müttefiklerinin uyguladığı ihracat kısıtlamaları, özellikle aşırı ultraviyole (EUV) litografi makinelerinin teminini zorlaştırıyor.
Huawei, bu zorlukları aşmak için yerli ekipman üreticileriyle iş birliği yapıyor ve alternatif litografi teknolojileri geliştiriyor. Ayrıca, Çin hükümeti de yarı iletken sektörüne büyük destek vererek öz yeterliliği artırmayı hedefliyor.
